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导热硅胶片,导热硅胶布,发泡硅胶板,导热硅胶皮,导热石墨片,陶…
广东省深圳市宝安区龙华大浪新围华荣工业区3栋2楼
Lms-TG系列导热泥
导热泥是用来填充CPU,LED与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
【一般应用】
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
对于一些密封的模块电源,可以用导热泥(导热胶泥)进行局部填充以达到导热的效果
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