多孔瓷传感器瓷体表面分析图像显微镜厂商

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    烧渗电极    在瓷体表面可烧渗一层金属银作为电极，银的导电能力很强，抗氧化性好，可焊引线。银层还有与瓷体结合佳、热稳定性良好、烧渗工艺简单等优点。其缺点为在高温交流电场作用下，银离子易于扩散，逐步进入瓷体，使介电性劣化。    所用银原料可以不同，如碳酸银、氧化银、分子银等。银浆都是由银原料、黏合剂、熔剂所组成。
    配方中加人熔剂，是为了降低烧银温度，增加银和坯体结合。除了应用硼酸铅外，也可用其他低熔点玻璃料。黏合剂可使浆料有黏稠性，使其易均匀摊附在瓷表面上，它一般在小于350℃排烧完。配好的银浆应在球磨桶内研混72～96h后使用。涂布银浆的方法有：手工涂、浸涂、喷涂、丝网印刷等。通常要涂布、烘干，重复1～2次，使其有足够的银层厚度，例如8～10 μm。  烧银分4个阶段：(3)烧渗。熔剂呈玻璃态，渗入瓷体，升温速度为300*(2／h，表层银粒微晶烧结成导电层，最高温保温10～20 rain；    (4)降温。只要瓷体内不产生大的内应力或碎裂，可较快冷炉降温，降温速度为300～400℃／h。    为了增加瓷体和银层间结合强度，瓷件应经充分清洗：超声清洗、水煮清洗或400～600"C煅烧。某些多孔瓷传感器，要求电极也多孔，以免影响基体的吸附性质。一种钌浆可满足要求但市场上真正满足要求的欧姆银浆十分少见。好的欧姆银浆应使涂渗后试片的电阻和用In—Ga测定的阻值相近，此外把试片放在沸水中煮24h、风干12h后，测电阻在沸水中煮后与煮前的差异，差别应小于3％～5％。    实验室中为了现场立刻测试半导瓷阻值，常用In—Ga电极，即把让，(In)：叫(Ga)=60：40的质量比在玻璃瓶中隔水加热到30℃左右，熔化为液态金属，擦拭于瓷片表面，即为欧姆电极。