功能陶瓷成形工艺中样品分析图像显微镜

功能陶瓷成形工艺中样品分析图像显微镜
    把高度细分散瓷料加入成膜助剂，制成料浆。料浆流经刮刀的狭缝，使浆摊延在向前移动的传输带上。在这个载体带不断慢速向前移动过程中，料浆中的液体也不断挥发，最后形成表面光滑致密并可弯曲的膜。膜厚通常为0．02～1．0 mm。太厚或过薄会使膜干燥过慢或易断。利用细粒原料(0．3μm)可制造晶粒尺寸为1．0μm、表面粗糙度小于2μm的平滑～203基片，表面不需再加工。料浆中常含有各种有机加入物，可改进有关特性。如加入结合剂可提高生坯强度；加增塑剂可降低黏度并改进干燥后的可挠曲性及可加工性；干燥后的膜应具有软皮革状硬度和油漆布状性能，加入反絮凝剂使粉料在浆中充分分散，并使料浆中固体物含量尽可能多，以降低烧成收缩和开裂；在含水料浆中加入润湿剂，可改进摊延性能和料浆均匀性，防止生成针孔。
   在功能陶瓷成形工艺中，干压法的应用很普遍。在粉料中加入适量有机结合剂和水分，经过造粒，置于成形用的模具内，施加压力使粉料压实，就成为具有一定强度的生坯，这一工序称为干压。为了增加粉料颗粒间的黏合和生坯强度，一般在粉料中加入0．5％～5％的成形助剂，如淀粉、聚乙烯醇、糊精、羧甲基纤维素(CMC)及蜡乳胶等水溶液或乳浊液。加过黏合剂的粉料不能直接压制，因为其中的细粉料流动性差，不易均匀填充在压模内，并且细料引入的空气也过多，压制时   料浆中如果加的黏合剂过多，将使粒料太硬，造成压片时不易压碎，并且在压好的生坯中形成月牙形的颗粒残余及密度分布不均，在烧结过程中，容易产生异常晶粒生长及月牙形裂纹，有损瓷件的性能。