微电子学激光束焊剂和焊接分析显微镜

微电子学激光束焊剂和焊接分析显微镜
    专门用于微电子学的高可靠性和经济性的线连接工艺得到了发展，这种发展包括参数和材料的标准化。这使得在微电子制造工业中使用的线连接工艺得到了有限度的应用。在微系统技术中，高可靠性和经济性的线连接工艺在工业实现上仍然处于起步阶段，因为这些标准工艺不能解决所有存在的问题。因此，线连接技术必须在材料的多样性、材料配合和特殊应用(如三维结构的连接)方面进一步发展。同时，热声波连接、激光束焊剂和焊接也要进一步发展。微系统的经济生产对专用连接技术有很强的依赖性，因此，焊接领域新技术的研究和开发对微机电系统的进一步成功是至关重要的。  新连接技术  引线连接工艺有几个缺点，在处理高集成密度和高信号频率的器件时这些缺点更为明显。一方面，连续操作能力限制了产量，并且使用引线连接工艺对更多数量的连接来讲变得很危险。即使引线连接工艺进行得非常可靠，但在一个器件上的几千个接点是一种潜在的危险，特别是在极端环境条件下使用的器件。