激光烧结原型制造通常与物理产品的制造

激光烧结原型制造通常与物理产品的制造
     虽然快速原型制造通常与物理产品的制造有关，但它也涉及软件的开发(特别是控制软件)。物理模型的快速原型制造所采用的工艺是材料的分层堆积，如采用激光烧结。采用“分层方法”的工艺被称为三维制造，因为各材料层以二维方式堆积，然后形成三维对象。    MEMS利用半导体集成电路制造技术以微米级来制造机械装置(1微米=0．000001米)。这些小的产品可与它们的电子控制器集成在一起。MEMS技术包括三个基本部分：将薄薄一层材料沉积到衬底上，通过平版印刷成像将格式化的掩模成像到薄膜上，再根据掩模形状有选择地刻蚀薄膜。到目前为止，MEMS的最成功的产品有生物传感器(如DNA芯片)和机电传感器(如安全气囊中的传感器)。    纳米技术是一种新工艺，用于生产非常小的部分和产品(1～100纳米的范围。1纳米=0．000000001米)。纳米技术采用了原子和分子级的工艺。目前，许多纳米技术的研究集中在纳米涂层和纳米结构材料领域，如纳米尺寸范围的碳管。而传统的离散制造工艺无法应用于这样的尺寸级别。    了解制造系统需要的输入(uOI程设计)，因此，CAD和CAM要共享一套公共工具：即坐标变换和运动表示