高能球磨处理的合金孔隙度分析显微镜

高能球磨处理的合金孔隙度分析显微镜
    粉末球磨不同时间后，经1400℃真空烧结和960℃淬火及低温回火后合金的金相照片。其中：灰白色的是TiC相，以不规则多边形为主，部分颗粒黏接形成桥接相；颜色较深的组织为钢基体，以回火马氏体为主，兼有少量残余奥氏体。随着球磨时间的增加，合金基体组织细化，TiC颗粒度减小且分布趋势均匀。在球磨初期合金中存在的较粗大的桥接相在球磨20h后已变得十分细小，基体组织需放大1000倍以上才可分辨。
    为球磨时间与合金孔隙度的关系。    未进行高能球磨处理的合金孔隙度最高(4．88％)；随着球磨时间的增加，合金孔隙度迅速减小，球磨10h后，孔隙度的减少速度变缓，球磨30h后，孔隙度达到最低值(0．42％)。合金孔隙度随球磨时间的增加而减小的原因在于高能球磨可促进烧结进程，一是在高能球磨过程中，粉末由于反复变形积蓄了大量的空位、位错等缺陷，为烧结过程中的原子迁移提供了通道；二是随球磨时间增加，粉末粒度减小，粉末总的比表面增大，空位源增多，从而促进相应的表面扩散和体积扩散进程，使得烧结过程更快，更完全。  采用高能球磨30h时对粉末烧结样进行热等静压处理。