转移、压缩和注射成型,LED封装中的模塑工艺

  作者:厂家库小编006    2020-03-06    阅读:227

转移、压缩和注射成型,LED封装中的模塑工艺
    LED封装模塑工艺
  转移、压缩和注射成型是目前LED封装中的模塑工艺。在这些过程中,通常会采用固体塑封剂。对于大批量生产,采用转移模压塑封可以获得低成本、高性能的LED封装工艺流程。在转移模压塑封过程中,先手动或自动加载引线框架或层压板阵列到底部模具中,再关闭模具,在高压下压紧。随后在压力作用下,通过压杆运动将预热后(软化)的成型化合物颗粒材料转移到模具腔体,由于热固化材料有效填充了模具容积并固化,最后在模具腔体内形成一个塑封器件。大功率LED塑封材料
  普通LED大多采用环氧树脂塑封剂,但是对于大功率的LED(输入功率>1w),由于LED二极管结温较高,以及蓝彤紫外LED中光子产生的传输损耗,导致环氧塑封剂性能由于光热影响而产生衰减。
  这种衰减将导致塑封剂一芯片界面的塑封剂严重变色,从而进一步降低使用寿命。与常用的环氧树脂塑封剂相比,硅胶材料能有效抵抗大功率LED光源所产生的高温及蓝光一紫外线辐射所产生的变色现象,同时还具有更大的工作温度范围和更好的耐热性,并能有效降低热应力。紫外,蓝光以及其他颜色LED用硅胶塑封剂

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