LED封装环氧塑封样品-芯片器件封装立体显微镜

LED封装环氧塑封样品-芯片器件封装立体显微镜
　　可靠性与寿命
　　为了将使用过程中产生的热量耗散，LED芯片必须与热沉或基板键合在一起，一般采用焊料贴片工艺。如果在贴片过程中出现孔隙会影响传热路径，产生的热斑将最终导致热失控，甚至器件失效。由内应变、温度、湿度和材料性能引起的电子转移过程中出现的晶须生长一般出现在靠近键合面的焊料与热沉界面上，并且容易导致短路。在选择贴片材料时，需要考虑以下几点：1)降低界面应力；2)界面具有良好的粘接性；3)有效的散热能力及高热导率；4)键合界面上材料的热膨胀系数匹配。
　　与LED封装有关的失效常出现在塑封材料、引线和荧光粉中。引线断裂或脱开和芯片粘接强度降低都是由环氧塑封材料过热造成的。引线中的机械应力是另一种失效机制，这种失效会使器件产生开路。不合适的压力、位置及引线键合中不合适的键合方向都会在正常工作温度下产生应力积累，使引线向LED弯曲。
　　大多数自光LED采用黄色荧光粉或红／绿荧光粉，这些荧光粉很容易受到热影响。当两种或者不同荧光粉混合时，为了保持颜色状态，每种成分都应该具有一致的寿命和退化特性，荧光粉的色温和纯度也会随着时间而退化。
　　总之，对于将来的大功率高效LED封装而言，新的塑封材料应该具有如下特性：高折射率、高耐热性和抗紫外特性、低热膨胀系数、低杨氏模量、良好的粘接性及较低的湿气渗透性。但是通过采用有效的封装设计可以降低对这些性能的要求，诸如多个小芯片器件封装、透镜或反光杯设计。对于大功率LED封装，为了充分利用环氧树脂和硅胶特性，开发一种新型环氧硅胶树脂材料可能是一种解决方案