LED封装芯片固晶材料焊接焊点检测显微镜

LED封装芯片固晶材料焊接焊点检测显微镜
　　功率LED的结温很高，因此热管理成为封装的一个重要难题。因此，为了在安全结温下工作和减小由材料CTE差异引起的热应力，提高散热能力对大功率LED封装非常重要。大多数LED采用传统的环氧树脂来塑封芯片，由于暴露在高温或强紫外光下，塑封材料性能会很快退化，使湿气或空气进入塑封材料中导致变色，材料性能退化是大功率白光和蓝光LED寿命缩短的主要原因。
　　在LED封装中，前面提到的重要问题大多是关于材料方面的问题。因此，封装材料面临的挑战是增加出光效率，减小芯片产生的热量，传导更多的热量到管壳外，承受热量和紫外光。热管理问题对大功率LED寿命、流明输出、器件设计非常重要。为了改善LED封装材料，提高LED寿命，需要采用如下方法：1)需要采用具有高折射率的新塑封材料来匹配芯片，这样就可以大幅提高塑封芯片的出光性能；2)选用具有更好耐热性能和抗紫外性能的新塑封材料；3)选用与芯片和管壳热膨胀系数匹配的塑封材料，以及固定芯片的高热导率芯片固晶材料；4)具有较好粘附性和较低湿气渗透性的塑封材料。