采用光导纤维涂敷电路板上焊接分析显微镜

采用光导纤维涂敷电路板上焊接分析显微镜
  喷洒助焊剂涂敷  喷洒助焊剂涂敷使液态助焊剂产生定向的喷洒，将其涂敷到组装好的印制电路板的底面。该系统或者使用来回往复的喷嘴，或者使用固定的喷嘴喷洒技术，它们都利用计算机编程来对助焊剂进行精确的控制，使助焊剂相当准确地涂敷在电路板指定的长度和宽度内。无论哪一种系统，计算机都采用光导纤维或接近开关感应电路板的速度以形成所需的信息来计算所需的覆盖范围。一种喷洒助焊剂涂敷装置，它包含一个带有近距离放射状弹簧叶片的转轮，通过在储液槽中转动加载助焊图13-30喷洒助焊剂涂敷装置剂，当转轮旋转时，助焊剂就依次从每一个叶片中涌出，涂敷到电路板的下面。
    涂敷到电路板上的助焊剂的量有赖于溶解到溶剂中的固体助焊剂的量，此参数一般通过液体的密度来监控和保持，这一操作既可以自动操作，也可以使用液体比重计操作。    根据所使用的助焊剂涂敷方法，助焊剂的涂敷过程常常伴随着污染物的产生，使用泡沫助焊剂涂敷和波峰助焊剂涂敷需要定期检测助焊剂溶液中污染物的含量，因为在进行电路板助焊剂涂敷时助焊剂会连续不断的将电路板上的污染物带到助焊剂溶液中。所以要根据所使用助焊剂的类型和已经涂敷的区域来定期地进行助焊剂涂敷装置的清洗和再填充。对于喷洒助焊剂涂敷来讲，本质上不存在助焊剂污染问题。