预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状

预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状
焊锡的预成型    预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状，它包括完成提供焊接点所需的焊锡的数量，将其放置在将要焊接的部件之问然后将其熔化。预成型为焊锡提供经过仔细控制的形状以及仔细控制焊锡合金的量，典型的，预成型将焊锡冲压成条状。某些预成型过程将助焊剂作为焊料的一部分，在含有助焊剂的预成型过程中，允许对焊锡合金的放置进行完全的控制，以保证焊接点在设计者指定的位置而不是其他地方成型。通常当组装的电路板不平坦或由于其他原因导致不允许使用印制技术时就使用预成型技术。   免清洗焊锡膏    免清洗焊接过程正在成为许多印制电路板组装者的选择(Bauer，1994)，在工艺上免清洗焊锡膏特别重要，它可以分为两个主要的类型：标准免清洗焊锡膏和低残留免清洗焊锡膏。    1．标准免清洗焊锡膏    典型的标准免清洗焊锡膏是基于松香的，它含有35％～50％的固体形式的助焊剂，3．5％一5．0％为膏剂形式，这类膏剂的绝大多数不需要像氮气等这类特殊的气体，因为回流焊接形成的焊接点的质量非常好。免清洗焊锡膏的沾锡可能是一个问题，但这常常要上溯到电路板或元器件的焊接性问题，过多的残留量会干扰测试。    2．低残留免清洗焊锡膏    低残留免清洗焊锡膏是基于松香或合成纤维的，典型的超低残留焊锡膏是非松香基的，它含有合成纤维成分。低残留免清洗焊锡膏的主要优点是残留水平大大降低，低残留免清洗焊锡膏通常需要像氮气这类化学作用不活泼的气体。    混合组装技术中粘结剂的使用    目前在许多印制电路板设计中，一些SMD都安装在电路板的背面，通孔元件以及大的SMD焊接在电路板的正面。当SMD和通孔贴装元器件结合在一起时，这样的电路板就称为采用了混合贴装技术。    在混合技术组装中，电路板背面的SMD上需要使用粘结剂，以使其在后续的元器件放置和波峰焊接操作中不会跌落下来。