手工装配安装元器件精细焊接检测显微镜

手工装配安装元器件精细焊接检测显微镜
    手工装配    给出了一个简化的SMD手工装配流程图。第一步是将焊锡膏涂在裸板上，焊锡膏的涂敷可采用气动式分发或丝网印制，在手工装配中常用第一种方法。将已知量的焊锡膏放人注射器中，注射器的针头置于焊垫上，用手柄控制注射器底部进行推动，直到每一个焊垫上均涂有所需剂量的焊锡膏为止。    接下来采用真空拾取笔手工安装元器件，操作者拾取正确的元器件将其以正确的方位安装到电路板上，但定位有大量引脚的集成电路通常是十分困难的，为此，可以采用人工操作的拾取放置设备，它采用真空系统来控制可能用到的元器件，元器件可以通过多种不同的方式馈送到该设备中。无源元器件和小的半导体器件通过卷带馈送，而集成电路通过不同宽度的硬塑料芯片存储盒馈送。    元器件组装好以后，采用红外线或气相炉对其进行回流焊接，然后对组装板去油脂以去除所有的助焊剂并进行检测。