模板印制技术-螺钉钻子分析显微镜

模板印制技术-螺钉钻子分析显微镜
    用于SMD的焊锡膏    焊锡糊剂常常被称为焊锡膏，用于SMD的“回流焊接”，在该加工过程中焊锡的施加和加热是两个分离的步骤。焊锡膏主要由粉末状的焊锡和助焊剂以及一些必要的添加剂制造而成，使用这种焊锡膏后可以获得令人满意的效果。    焊锡膏的应用既可以使用模板印制的方法也可以使用丝网印制的方法，拾取放置的吞吐量是决定使用哪种焊锡膏分配系统的重要因素。
阐述了模板印制技术，包括了模板的发展、模板的清洁以及印制等，他指出对模板印制的需求比普通的表面贴装技术丝网印制的要求要严格得多，要求模板更应维持接近完美的对准度。    大型拾取放置系统需要的容量只有丝网印制设备可以提供，这类拾取放置设备的吞吐量范围是每小时1500～3000个元器件，它很适合于目前的分发设备，在典型的制造环境中每小时可以完成16000点的分发。   有效地用来进行焊锡膏的分发，包括含有大量很小焊接点的高速分发。它由一个直流电动机驱动，具有一个电子离合器来抓紧或释放阿基米德螺钉钻子，螺钉钻子的上方固定着一个波纹管以及与其成一条线的离合装置和导螺杆，它们减少了z轴传感器冲击的60％。恒定的电动机速度、低气压、软件控制的离合装置、精确选装的阿基米德螺钉钻子这一系列组合保证了这一分发系统要比脉冲空气系统和活塞分发系统有效得多