测量显微硬度的工具仪器-测量分析图像显微镜

测量显微硬度的工具仪器-测量分析图像显微镜
　　显微压入法的优点之一是有可能用来研究靠近表面的薄层强度，鉴于对表面在固体塑性变形过程中引起的作用日益重视，这种研究看来是有前途的．
　　但是，在小于10微米表面层内的大量硬度测量结果是矛盾的，甚至于对于同一个或同一种晶体也是这样(例如，NaCl晶体的解理面)．测量结果表明，当接近表面时，硬度既有与压入深度无关的．电有随深度而增加或减少的．
　　为此，我们制定的研究任务是：用显微压入法详细研究不同物质单晶在靠近表面薄层的强度性能，以确定这些性能变化的规律性I研究与压入层深度有关联的位错迁移率，并估计单晶体表面硬度的极限值

　　考虑到小载荷下的硬度测量误差，得到如下的结论，即硬度的高低受各种误差的影响，但除了加载和测量压痕的误差外，其他所有的都带来和压痕尺寸成比例的绝对误差，因而，硬度值失真对其与载荷关系的性质没有影响．所以，在测定硬度与载荷的关系(或与压痕尺寸的关系)时，不同研究者所得结果的分歧，大概是由于测定所施加载荷大小时的系统误差．
　　在这些情况下，重要的是要有一个测量显微硬度的装置，以保证所施加载荷的大小不受系统误差的影响．我们已经研制出适用予载荷范围为0．3—100 g的这种装置．它的特点是不需要调节载荷面在全部工作载荷范围内压头质量与所施加载荷的比值小于1，并在所施加载荷和压头之间设置有一个弹性元件。上述特点的结合使此装置适合于小载荷下的精密硬度测量．
　　在此新装置上对室温下硬度与载荷关系的系统研究表明：在所研究的全部离子单晶体和余属单晶体样品中，可以观察到硬度随着载荷减小而有相当大的增加．