自动装配与手工装配的步骤-电路板元器件

自动装配与手工装配的步骤-电路板元器件
     自动装配    SMD自动装配与手工装配的步骤相同，只不过所有的操作都是自动进行的(Alan Roads，1991)。在印制电路板上装配SMD所采用的方法与所选用的焊接方法有关，一旦元器件固定在正确的位置上，就采用波峰焊接或回流焊接。如果选择波峰焊接，元器件必须用粘结剂固定在适当的位置上；如果选择回流焊接，可用焊锡膏来完成这一功能
    焊锡膏施加到焊垫上以后，将电路板移到元器件自动安放设备上，它可以自动地将元器件安放到涂有焊锡膏的焊垫上。SMD的一个主要优点是通过消除元器件安放过程中及之前的许多活动而简化了安放过程，例如不再需要元器件引脚的弯曲、成型和剪断。    元器件成批的利用塑料管或卷带式连载零件的格式递送给自动安装设备，计算机控制的拾取放置系统将元器件从包装中移出，并将其以正确的位置和方向安放在电路板上，元器件安放的位置其精确度误差不能超过100微米。用于拾取放置设备的大多数元器件放置在各种型号的卷带上，因此，更换卷带的时候应当特别小心，因为多数元器件具有相同的外形和相似的部件号，使用时必须对照文件清单进行仔细的检查。元器件进料器可以通过气压、机械作用或电来驱动。