印制电路板焊接精细原件分析图像显微镜

印制电路板焊接精细原件分析图像显微镜
    注射器分发    粘结剂常常通过拾取放置设备上的喷嘴在放置元器件之前使用，对于每一个将要粘接的元器件，最合适的粘接点的分发是根据可利用的空间和元器件的尺寸来确定的。有许多种不同类型的机械装置用来使粘结剂在压力下通过喷嘴施加到印制电路板上，其中主要是由空气推动的。每一种系统都有其优势和缺点，例如，可能出现一种系统使用的粘结剂容易清洁而另一种可能具有更好的使用点尺寸可重复性。目前的超高速分发系统的分发速率达到了每小时100000点，注射器分发系统的主要优点是其操作的灵活性。
    模板印制    模板印制    在该方法中，使用刮刀推动粘结剂使其沿着孔隙前进并保证填满孔隙，并与电路板相接触着刮过模板，必须保证在电路板上使用粘结剂时其位置要正确的排列在合适的位置上。模板印制中重要的几个参数有速度均匀性、刮刀速度、压力、弹回高度和电路板分离的速度。在印制中电路板必须保持平整，需要注意以下3点：    1)刮刀的速度与粘结剂的粘滞度密切相关，粘滞度越低速度越快，例如，粘滞度较低的粘结剂每秒大约印制20era，而粘滞度较高的粘结剂每秒只能印制大约1．3cm。    2)压力：粘滞度较高的粘结剂要比粘滞度较低的粘结剂需要更大的压力，单凭经验的方法可知充足的压力能在每个印制回合后使模板上的粘结剂被擦干净。