焊锡凝固的过程硬芯焊锡涂焊接检测显微镜

焊锡凝固的过程硬芯焊锡涂焊接检测显微镜
    12)当焊锡成功的流进引脚和印制线处以后，将焊锡移走，再拿走烙铁。许多人错误的首先移开烙铁，这样做常常会导致干焊接点的发生，因为焊锡会从焊接点接连处不断地吸收热量。    13)如果有一些独特的元器件特别是对热量敏感的元器件，焊接时应当使用散热片或热分路器帮助吸收热量，热分路器应当紧贴引脚靠近焊垫的部位以防止过多的热量损坏热敏感元器件。    14)首先移开焊锡丝，再移走烙铁，完成一个手工焊接点的平均时间为3s，如果耗费过多的时间，可能引起对板子和元器件的热破坏。    15)在焊锡凝固的过程中，印制电路板和元器件不应当有任何的移动。    16)检查焊接点。典型的良好沾锡的焊接点会逐渐减弱至平滑边缘，焊锡不能像球一样在金属的上方结成一块，所有被焊接的金属应被焊锡所覆盖，在焊接点处引脚的轮廓应该是可见的。对焊接点再次加热常常需要使用额外的助焊剂。    17)再次用湿海绵擦拭烙铁头，用硬芯焊锡涂在烙铁头上使其镀锡，当几分钟或更长时间不使用烙铁时应在烙铁头上熔化一些焊锡，烙铁头的焊锡层可以阻止氧气与烙铁头的金属接触，保护使其不被严重氧化。更长的时间内不使用烙铁时，也可以将烙铁的电源关闭。    18)清洗焊接点。手工焊接操作结束后应立即进行清洗操作，如果不立刻进行清洗，焊接点上助焊剂的残留物将会变硬，去除它将会变得越来越困难。