烙铁产生过多热量会致元器件损坏-焊接检测显微镜

烙铁产生过多热量会致元器件损坏-焊接检测显微镜

    焊接过程中，烙铁头产生过多的热量会导致元器件超过其可承受的最高温度，元器件可能会永久的损坏、削弱或其价值及性能受到严重的影响，这些影响在装配过程中可能不被发现或检测到，而在设备使用过程中会导致性能下降。    必须基于基板的温度极限来选择烙铁头的温度。由可耐受温度为280。C的纤维玻璃树脂为基材的电路板被加热的时间不能超过5min，烙铁的温度更高时，就应该相应地减少加热时间，温度越高，板子被破坏前所能承受的时间越短。    另外，热量沿着引脚传输可能会引起引脚与晶体管外壳间受热膨胀的不均匀，导致密封衬垫的破裂。通常对于手工焊接来说，推荐使用20～25W的焊接烙铁进行电路板的精细焊接工作，使用100～200W的焊接枪焊接机架和大面积的电路平面。使用正确的烙铁或焊接枪，将能很快地完成焊接任务，而且对电路板的塑料开关托架、绝缘隔层等不造成破坏或只造成很少的破坏。对于温度
处于300～400℃之间的焊接烙铁，其烙铁头与引脚接触的时间不应超过5s，