助焊剂的应用-电子焊接中使用的不同类型

助焊剂的应用-电子焊接中使用的不同类型
  高活性的助焊剂能够加速焊接的过程，减少焊接时间，但随之而来的是组装、清洗费用的增加，以及对氯化和氟化碳氢化合物使用限制的增加。松香与活化剂的比例可以控制助焊剂的活性，而不是固体含量。另外除了松香与活化剂的比例，助焊剂的固体含量(比重)也可以改变，高固体含量的助焊剂用于高密度连接的电路板。    水溶性助焊剂    水溶性助焊剂根据其基本组成可以分为两类：有机助焊剂和无机助焊剂。有机助焊剂较无机助焊剂更活跃，是所有助焊剂中最活跃的，水溶性助焊剂并不意味着溶剂媒介物本身必然是水，尽管可以用水，但容易出现飞溅现象，所以经常使用与基于树脂的助焊剂相似的溶剂。术语“水溶性助焊剂”是指所使用的化学物质通常是溶于水的。除了个别例外，所有的水溶性助焊剂都会留下残留物，焊接后必须进行仔细地清洗。总之，助焊剂是吸湿性的，含有大量的可能引起严重腐蚀的离子物质，但它可以活化电子装配中所使用的大部分金属。    助焊剂的种类    可供使用的助焊剂有多种，电子焊接中使用的不同类型的助焊剂在标准IPC．J-004中有说明。助焊剂可归为以下三类之一