铜合金显微硬度物理机械表面分析显微镜

铜合金显微硬度物理机械表面分析显微镜

电接触粉末触热焊时活化压力值的选择
    在电接触粉末触热焊时，分析粉末层的加热和烧结过程可以证明，在触热过程中最好是规定电极上的极限压力值。    实际上，粉末层上过高的压力会产生不良的影响，如，电极下的涂层被挤出，强化表面的塑性变形及接触区的热负载性能下降，从而使涂层的物理机械性能下降(例如结合强度下降)。
 在接触部分的显微硬度明显提高。业已证明，用铜合金制做电极时，火花飞溅过程最稳定。应用合金钢电极会导致大量的液相出现，因而也使火花快速熄灭。看来，这是由于这些材料的导热系数不同以及它们和温度的关系不同的结果。在电接触粉末触热过程中，所有工艺系统(电机、涂层、零件)都在不稳定的
热规范下工作。青铜的导热系数随温度增高而增大，从涂层中散热也加剧，因此，在这种情况下，液相只在迅速结晶的连接筋的形成区出现(在几秒钟之问)。钢的导热系数和温度关系不大，因此，长时间保持液相涂层可产生过热。