显微镜熔焊金相截面分析便携式自动计量仪器

显微镜熔焊金相截面分析便携式自动计量仪器
芯片放在半反射镜上，工作面向下，在半反射镜下方夹持着备有基座的基片。由左上的显微镜可以通过半反射镜同时观察基片上的基座位置和由芯片工作面反射的像。半反射镜可以在xY方向移动，并以角旋转，基座和芯片的端点用显微镜正确对准后，把超声振动臂向下移动到芯片的位置，以抽真空的办法用夹具把芯片背面吸住，把超声振动臂垂直上升到原来的位置，移走半反射镜，使夹具向基片下降，当芯片与基片两者的端点误差在3μm以内时就可以重叠起来进行键合。在这种状态下，如果外加超声振动，则因两端点相互摩擦发热，发生互熔扩散而熔焊在一起。
基片上有键合端点的倒装键合法有下列优点：    1)因为可使用传统的集成电路或大规模集成电路的芯片，所以比较经济，
    2)特别在采用超声键合时，操作时间短，生产效率高。但是，当端点数多时，对准起来就有困难了，    3)可以在传统集成电路芯片的范围内进行操作，所以组装密度大。
  但是，也有不少缺点：
  1)键合端点多时，要做到各端点均匀键合并对准位置尚有困难；    2)由于芯片和基片的热膨胀系数不同，键合部分受到热循环和热应变等影响，可靠性就成问题。不能象软焊方式那样可以吸收应变，3)散热性不好，这是倒装键合法的共同缺点，    4)由于在一块基片上要设置很多基座，所以基片的成品率不高。虽然，在芯片上设置衬垫时可以剔出不合格品，但基片上设衬垫时往往要提高价格，    5)必须用特殊的键合技术。    这一技术虽然是值得注意的键合方法，但现在还不大使用。