温度的微小变化与金属再结晶过程分析显微镜

温度的微小变化与金属再结晶过程分析显微镜

金属再结晶过程总是在一定温度下完成的。从理论上说，冷变形金属处于不稳定状态，在任何一个高于绝对零度的温度下冷
变形金属都可以借助热激活完成再结晶过程。只是随着温度的降低，完成再结晶所需的时间会成指数关系增长，直至达到天文数字或更长。因此，通常所说的再结晶温度指的是在有实际意义的时间(如若干分钟或若干小时)内完成再结晶过程所需的温度。热激活决定了形核和再结晶过程，所以温度的微小变化会使再结晶完成所需的时间有很大的变化。
    初次再结晶一般是通过再结晶核的生长及相应大角度晶界的移动来进行的。
晶界的迁移    一晶界一侧的原子在热激活作用下会跳到晶界另一侧晶粒的点阵上，这一过程一般不会造成晶界的移动。
有人对纯铅做了研究，发现另外一种与晶粒取向有关的晶界迁移运动。研究表明，低倒易密度的重合点阵晶界具有较好的迁移特性。当材料的纯度提高时，则晶界的迁移速度受晶粒取向的影响会减弱。一般认为晶界上杂质原子的作用造成了这一现象。
    晶界上通常或多或少总吸附了一些杂质原子，由于低倒易密度重合点阵原子排列的规则性，相应的晶界上往往不能吸附很多杂质原子。当杂质原子含量增多时，非低倒易密度重合点阵品界的可动性明显下降，因此可以推断纯金属中所有大角度晶界都应有相似的迁移率