光学薄膜的硬度扫描电子显微镜才能观定并测量出

光学薄膜的硬度扫描电子显微镜才能观定并测量出
  光学薄膜的硬度是一种重要的机械特性，应用于严峻的环境下，例如在军事或眼科应用中，这种膜层至关重要，用光学显微镜上所附的标准硬度 测试仪对光学膜层进行硬度测试相当困难，因为0.5至29wt的最低凹痕负载将造成接近或超过膜层的穿透深并，因此与其说是测量膜层的硬度，倒不如说是测量基本底的硬度了。
  一种具有底为宽形与一边角为172°30’诺柏棱锥形金刚钻刻痕器能刻线深度仅为对角线的1/3而具有边角为148度较普遍的维克斯棱锥形刻划器穿透深度约为长对角线的七分之一，为避免对基底深度的影响穿透深度不应超过它厚度的18-20%，例如对中心波长为55毫微米单层四分之一波长二氧化钛膜维克斯刻划器刻划对角线处以约0.06微米朝下，诺柏棱锥形金刚钻刻划器朝下0.25微米，
这些小的标记只有用一种扫描电子显微镜才能观定并测量出，较早期的超显微硬度，测量试验在刻划时刻划器的刻划深度用电容电桥进行测量，因此不必用高倍放大率来测量刻划对角线，然而，这种方法可能不正确，因为非但塑性变形会影响显微硬度测试所规定的结果，而且还会产生作用于刻划器撞头的弹力。