涂(焊)层与基体表面的结合机理光显微分析显微镜

涂(焊)层与基体表面的结合机理光显微分析显微镜
为了弄清楚涂(焊)层与基体表面的结合机理，可采用电子探钎X一光显微分析仪对涂(焊)层试样的斜断面(沿垂直于界蕊的方向)进行电子扫描，以测定界面处成分的浓度分雍。若界面层有陡的浓度坡度，这就相当于没有界面的过渡层，那说明它是属于机械结合类型。
物理结合        涂(焊1)层与基体表面的粘附是由范德瓦耳斯力所引起的结合称为物理结合。
当高温高速粒子碰撞在极其干净的基体表面上，这种粒子发生碰撞变形与基体表面密贴，它们之间的距离可能达到原子晶格范围内，这时就产生金属键结合力(即范德瓦耳斯力)．这种力产生的基本条件是一定要在极其干净的表面上，而且距离要在原子晶格距离内才能产生。这就使我们认识到：
在喷涂(焊)前对基体表面进行预处理的重要性。通过喷砂后的基体表面能出现非常清洁的高活性的新的金属表面，
如果立即进行喷涂，对增加范德瓦耳斯力是很有作用的，可以提高涂层的结合强度。