硅片工艺加工适合使用(80倍至400倍)垂直照明显微镜目检

硅片工艺加工适合使用(80倍至400倍)垂直照明显微镜目检

工艺控制技术保存记录对所采用的工艺流程，花费的时间、温度、流速，每道工序所进行的测试和测试结果应作精确的记录，这是至关重要的。目检有关硅片加工情况的大量信息可通过目检来获得，但常需要在显微镜下进行。虽然有时也使用较简单的光学手段，但高倍(80倍至400倍)垂直照明显微镜最适合于大部分目检工作。在
加工硅片前，若发现有可能引起成品率过多损失的切片痕迹、凹坑、划痕或其它表面缺陷的硅片应予废弃。应观察表面状况、腐蚀是否过量或不足、掩模对准情况、有无脏物和尘埃、氧化层厚度的变化、结的均匀性、金属层中的缺陷、伤痕及其它内容，以保证工艺控制是正常的，且所检查的硅片是合格的。在揭示潜在缺陷方面，耳检有时往往比电学测量更灵敏。投料用的抛光硅片应在荧光或自炽灯下仔细检查是否有缺陷。当硅片与光源成一角度并缓慢旋转时，反射光可徐徐扫遍整个表面，予是就可发现细微的缺陷。小于0．2微米深的细微划痕最好用白炽灯来观察，而凹坑和波纹最好在荧光灯下观察。