印制电路板的外观及晶元微观缺陷检测金相显微镜

印制电路板的外观及晶元微观缺陷检测金相显微镜
印制电路板的外观检查
印制电路板是应用于所有电气产品的重要元件．特别是以计算机用的印制电路板为代表，最近以来更是向高度集成化发展，因此即使是微小的伤痕或图形缺陷都被看作是个问题．大部分印制电路板的缺陷是由微小的伤痕组成的．因此通过从正常的圈形中只检测出微小图形的方法，就可以检测出大部分的缺陷．为了识别出微小的伤痕，采取了一种方法：它从可能含有伤痕的图形(输入网形)中制作成，可看作是不含伤痕的所谓准正常图形，并将它与输入图形相比较，则不相同的部分即被认为是伤痕．用物镜放大干板图形．光电元件使用光电传感器阵列．它将128个25μm×25μm的光敏单元沿纵向排列着，是测量一条线上光强分布的光电转换半导体元件．玻璃干板沿X方向往复运动，灯泡、照明聚光镜、物镜、光电元件阵列成为一体沿y方向以一定的间距间断地送进．通过这种方法可检测出整个干板图案．为了检查被测图形，采用下列的检查法。    (1)测定图形的宽度、长度以及中心线的偏移量．    (2)提取lOμm以上的微小伤痕．    (3)图形全面缺陷的检查．