印制电路板镀通孔的质量检测立体便携显微镜

印制电路板镀通孔的质量检测立体便携显微镜
钻孔
    钻孔工艺在印制电路板生产中是较重要的步骤之一。目前虽不是全部但大部分钻孔都是在数控钻孔机上进行的。层叠并用销钉定位后的层压板安放在钻台上，销钉从要钻的叠层表面伸出，然后对准放入钻台上成排的定位孔中。孔的位置供钻孔编程的数据使用，所有的孔都是根据它们相对于这些定位销的位置钻出的。    需要认真控制钻孔工艺以保证最后镀通孔的质量。钻孔的质量是由钻孔机试钻时所获得的材料特性和通过调整与钻头转速相应的进给速率来达到的。在孔中停留时间过长会引起树脂钻污，而进给速率过快又会导致钻头断裂或使孔壁粗糙。
    (1)直接电镀在把种子层上直接电镀是一种可行的替代化学镀铜的方法。在基本工艺中，把种子层要有足够的厚度以便进行通孔的电镀。
    (2)石墨和炭黑石墨和炭都是良导体，电路制造商用它们得到碳基导体再电镀通孔.该工艺中镀层快速附着在通孔中，通常需要特殊的工艺，同时要非常小心，确保内层的铜表面在镀前进行清洗。
金属化    PWB基板的金属化(特别是那些赋予通孔和过孔导电和可靠性所必要的金属化)在PWB制造中是取得成功的关键因素之一。许多镀过孔／盲孔可靠性方面的专家已经证实长期可靠性十分依赖于在通孔和盲孔内铜镀层的质量和均匀性。    大量的数据支持了这事实。然而，人们并没有认识到，要在盲孔或通孔中淀积一层均匀的铜，关键的因素是在电镀铜工艺前要使金属化工艺取得成功。这个使过孔具有导电性的工艺决定了后续的电镀铜是否连续以及是否与树脂和其他支撑结构如玻璃或其他纤维材料结合牢固。