集成电路测试仪检验的晶片分析测量显微镜

集成电路测试仪检验的晶片分析测量显微镜
    接着，将经过检验的晶片，对每个电路进行特性测试，以判断电路的性能是否正常。这种电路测试很复杂，而且测试的项目也很多，完全要用自动测试装置(集成电路测试仪)进行。这种集成电路测试仪，一般与进行成品检测的测试仪是相同的。集成电路测试仪与各个电路之间靠多探针头和晶片电极压焊点直接接触。这种装置称为晶片探针台，备有自动传送机构、油墨印码器(在坏芯片上打汕墨标记)、传感器(有检测晶片有无及改变方向的功能)等，
    把梁式引线芯片置于显微镜的样品台上，如图b-1所示。样品台能在XY方向移动，并能旋转。把显微镜的目镜上刻好的叉丝作为基准，使之与芯片上的线条对准，然后保持这个位置，在芯片背面置有键合探头，用探头中心的吸管吸住芯片。对于基片的端点也进行同样的位置对准。首先，使吸住芯片的探头下降到基片面，保证经如此对准后的芯片和基片间的套合精度为2.5μm。基片的端点引线和芯片的引线大体相同。