集成电路的生产压焊点熔深分析金相显微镜

集成电路的生产压焊点熔深分析金相显微镜

集成电路的生产，采用同时制造大量芯片的批最生产方式，因而易于大量生产，但在将各芯片进行气密封装时，却无法采用批量生产方式，而必需有很多工人花费大量工时逐个制作。因此，有嵘要对大片内各芯片的特性检测其合格与否，然后进行气密封装。为了进行这种特性检测，要将多触点自动探针台与集成电路测试仪连用。现将晶片自动探针台必需具备的性能列举如下:
    1)由于是微区之间的接触，所以接触电阻要小，并且接触要充分，2)用探针接触时，不要损伤压焊点，要考虑探针的压力及探针形状，使得不扎穿铝蒸发膜和氧化膜，以免与衬底短路，要以这种合适的条件进行特性检测，3)使用真空吸盘，使晶片易于固定，4)应使各探针与相同数量的压焊点一一对应，位置吻合，并且各探针在X, Y, Z方向的微调简单，5)与集成电路测试仪连用后的测货时间缩短固不待言，但晶片测试台的工作速度也高，因而处理能力也大;6)能较容易地适应各种类型的集成电路测试仪。
    集成电路自动测试仪的测量和判断的速度较高，但使被测集成电路接入测试仪并从测试仪卸下却费时很长，因此不能有效地利用集成电路测试仪。所以，应用了一种高效率的装卸装置，即自动装卸器。所谓自动装卸器就是能够自动供料，并挑选被测集成电路的一种装置，对于一台集成电路测试仪可以连接几台自动装卸器，通过分时操作使用。