碳化物或碳氮化合物微合金金相分析图像显微镜

碳化物或碳氮化合物微合金金相分析图像显微镜

    为搞清含Ti微合金钢以及V 和（或）Nb合金化的含Ti微合金钢HAZ 中晶粒粗化部分的性能，采用了分析电子显微镜技术。　　　　　　　　　　　　　    使用Ti是为了通过弥细的TiN 沉淀物来控制奥氏体晶粒的长大，这种丁iN沉淀物比起其他合金碳化物或氮化物来更耐高温，且不会对沉淀硬化提供任何有意义的贡献。因此，人们为了通过Nb（C ，N ）或VN的沉淀来得到增加强度的效应，必须使用V 和Nb. 含有一种以上微合金元素的钢的沉淀机理是复杂的。氮化物以及碳化物或碳氮化合物能以许多微合金组元的形式进行沉淀，进而在焊接期间和任何后热的热处理期间改变颗粒的化学成分。　　　　　　　　　　　　　    了解TiN 的稳定性如何承受钢中Nb和（或）V 微合金元素的影响，对研究焊接期间奥氏体对晶粒长大抵抗能力的增加具有重要的意义。本章所研究的是用Ti、V 和Nb微合金化的高强度低合金（HSLA）钢中沉淀物的特征，研究过程中采用了不同的焊接热循环。