晶粒结构的形状和大小光学检验金相显微镜应用

晶粒结构的形状和大小光学检验金相显微镜应用

金相检验　　　　　　　　　　　　　    镀锡板的钢基板可以用标准的光学显微镜检验方法进行金相检验。晶粒结构的形状和大小是具有特殊意义的特性，可用以核查调质度等级以及退火制度是否正确，非金属夹杂物的程度和分布也很有意义，它会影响镀锡板的戍形性能。　　　　　　　　　　　　　    电子显微镜和扫描电子显微镜广泛地用于研究镀锡板上镀层的合金层的连续性。　　　　　　　　　　　　　    钢样的抛光和浸蚀等具体方法不属于本书介绍的范围，可以在任何一本标准的金相教科书中找到　　　　　　　　　　　　　    镀锡板的镀层及其电量试验法如前所述，大多数镀锡板都是经过软熔处理的，因此，所得到的镀层是由两层组成的，包括很薄的一层锡和它下面一层更薄的FeSn. 合金层。合金层是软熔时在电镀沉积的锡和钢基体之间产生反应而生成的。每一层同其邻层之间都是金属合金化的紧密结合。；电镀锡板通常都要进行钝化处理，目的是将自然产生的锡氧化膜的一部分转化成一层含有铬和铬氧化物的钝化膜。这种处理对于提高镀锡板的储藏性能和涂漆性能都十分有益。所以能够测出钝化膜的特性是很重要的。
    镀锡板的镀锡层和表面膜都可以用电量法进行测定。