金属液雾化完全凝固后样品截面晶粒计量显微镜

金属液雾化完全凝固后样品截面晶粒计量显微镜

  在金属液雾化后，下落到水冷基板上瞬时间，已经是固态粒子、部分凝固的液滴和一些纯液滴的混合群体。它们在基板上凝聚，最终形成一定厚度(如0．05～0．10m)的沉积层。液滴由于其直径小和冷却气流速度高，实际在下落的行程中就已冷淬，大一些的可能在撞到基板的沉积层以后才能完全凝固。
    金属液雾化后在水冷基板上沉积是一个复杂的过程。通常，水冷基板是移动式的，这样可以增加沉积面积，也可以改善基板各部位沉积速度的均匀性。还有，雾化金属到达基板时的平均温度

和金属流量也都随时间而变化，所以为了模拟整个沉积过程，必须作一些简化过程但又不失过程本质的假设：
  1)沉积过程中的传热主要发生在沉积层厚度的方向上，其他两个方向上的传热忽略不计；
  2)沉积速度与空间位置及时间无关；  3)沉积生长层的上界面的界面传热条件是取金属滴粒下落到基板瞬间的平均温度
    上述假设是否合理，下面的解释可能是有道理的：
    1)沉积层肯定都是有边缘的，平行于基板的方向上，存在温度梯度也是不可避免的。然而是否可以认为在离沉积层边缘不太近的位置上，这时温度梯度很小，可以忽略。如果不作这样的近似，计算量是要大为增加的。