显微气孔体制备比较简单-陶瓷产品检测显微镜

显微气孔体制备比较简单-陶瓷产品检测显微镜
    显微气孔体与上述相反，显微气孔体通常制备比较简单，不允许在固结工艺之后，其密度超过理论密度90% ，这样的产品保持了开孔通道穿透整个结构，然而密度超出此值时，剩余的气孔将不会相互连通，在电气和机械应用上，不希望有封闭的气孔，因为水或尘污的渗透全限制应用；但如果气孔的尺寸是受先驱体粉料性质的控制，同暗品可用以制造特殊物体的过滤器。
    陶瓷产品的力学强度受其显微结构的缺陷所控制，如果不是指已经在显微结构形成或者被外部损伤时生成的小裂纹形式，当承受充分大的应力水平时，就会在缺陷点或区域使裂纹扩展，在任何显微结构中，强度的优化，要求注意工艺条件使其中的缺陷或裂纹的尺寸及数量尽可能降到最低值，达到这样的目标不同于为了进一步提高强度或韧性而对材料进行改性。