金属材料平均晶粒尺寸计量分析图像显微镜

金属材料平均晶粒尺寸计量分析图像显微镜
    金属材料经过再结晶或一段时间的正常晶粒长大以后，假如组织中存在一些尺寸明显大于或面数明显多于其邻晶的晶粒，则这些晶粒的晶界将内凹以使界面张力在晶界相交处达到局部平衡。由于这种界面张力的局部平衡和降低界面面积的需要，晶界将在不断的“平直弯曲”运动中向其曲率中心方向移动。晶粒越大或晶粒面数越多则晶界的内凹曲率越大，作用在晶界上的驱动力根据拉普拉斯方程也将越大，于是
大晶粒的晶界向外迁移的速度，即晶粒长大的速度将明显地大于其他晶粒.从而相对于其他晶粒，大晶粒的长大速度将越来越大，所以异常晶粒长大一旦发生将自动持续下去，直到其余较小的晶粒全部消失。
这两种过程的基本区别在于系统中长大晶粒的区域分布不同。在正常晶粒长大过程中，晶粒长大的临界晶粒尺寸一般相当于或略大于系统的平均晶粒尺寸。
由于所有大于临界晶粒尺寸的晶粒都能长大，长大的晶粒很多并且相对均匀地分布于整个试样中，所以在正常晶粒长大过程中的任意时刻，几乎所有晶粒都受到品界平直弯曲运动的影响而或者长大或者缩小，处于不断的晶粒尺寸变化状态之巾.从微观组织上看，晶粒之问尺寸相差不大，而且除了平均晶粒尺寸逐渐地连续地上升以外，并无其他组织变化。反之在异常晶粒长大过程中，
平直弯曲运动只发生在极少数具有异常大尺寸的晶粒的晶界上，除了这些个别的“超级大晶粒”以外.其余大量不与它们接壤的晶粒基本上稳定地保持原有尺寸。这些被称为基体的晶粒几乎既不长大也不缩小，直到那些长大的二次晶粒逐渐扩张到它们周围而被吞噬，或者晶粒长大的条件发生变化，如温度改变或者阻碍它们长大的第二相粒子溶解或粗化，而使其晶界得以运动。
    所以很明显，异常晶粒长大过程持续进行的微观组织条件就是:远离扩张晶粒的基体晶粒保持基本稳定的尺寸。因此，异常晶粒长大研究的关键理论间题在于探讨晶粒组织中哪些晶粒有可能成为二次晶粒以及基体晶粒得以保持稳定尺寸的原因所在。