重叠组装结构和微波集成电路检测显微镜

重叠组装结构和微波集成电路检测显微镜
  5.良好的机械性能  基片应具有高的机械强度，能承受冲击、离心试验时的强应力和焊接、封装、温度循环等的热冲击。  6.高稳定性  基片应对清洗、光刻、阳极氧化等工艺过程中使用的各种化学试剂稳定，不被腐蚀。在中温和高温下，基片应不向外挥发物质，再结晶温度高，基本上保证表面结构产随温度而变，并且与淀积材料不发生明显的化学反应与互扩散等作用。  7.良好的加工性能  随着淀积技术的提高，有时为了降低成本，而采用大片工艺，即在一块较大的基片上制作出许多块相同的无源膜网络，然后不规则将它切割划片成一个个的小片，这种情况所选用的基片应当便于切割国或者从工艺上考虑，在基片上做出纵横交叉的沟槽。另外，在多基片重叠组装结构和微波集成电路的场合，由于装配工艺的需要，常常要求基片适于打孔。  8.价格便宜  为了降低电路成本，在保证电路性能情况下，尽量选用价格便宜的基片。