光刻、印刷等工艺样品平整度及表面粗糙度测量仪

光刻、印刷等工艺样品平整度及表面粗糙度测量仪
基片平整度
  基片的平整度对安置掩模、光刻、印刷等工艺有直接影响。如果基片不平整，则通过这些工艺得到的图案会偏离原设计形状，并且随批量而不同，这就是直接影响到生产的是一致性，这种现象对于精密电阻网络和各种细线工艺影响特别严重。    混合集成电路对基片的要求  基片在电路中的作用  在混合集成电路中，基片起着承载薄厚膜元件，互连、外贴元件和器件以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。  在通常的混合电路中，薄厚膜阻容元件，互连导电带等是直接淀积在基片上的，而一些外贴的阻容元件，晶体管、半导体集成电路等，则按照电路设计被“贴”在基片是的一定部位，从而成为混合集成电路，然后再封装。
  在混合集成电路中，基片是直接与薄膜元件相接触的，因此基片本身的性质，对混合集成电路的性能，特别是可靠性和生产中可重复性等关系非常密切，在混合集成电路生产中，基片通常是外购的，对于混合集合电路的设计者和制造者来说，关键在于怎样选择、正确应用和充分发挥基片材料的特性，使得制造出的电路既稳定可靠，又成本便宜。