高铝陶瓷材料的表面粗糙度测量工具显微镜

高铝陶瓷材料的表面粗糙度测量工具显微镜
    只考虑作为基底用，材料的表面粗糙度是很重要的，特别是在薄膜、条带线路场合中更是如此.为此使用玻璃是比较好的，因为玻璃的表面平整度可以达到30埃，而烧结的陶瓷表面粗糙度达20,000埃.通过上釉，例如铅硼硅玻璃用氧化理改性，或者通过研磨、抛光，其表面平整度可达200-500埃的数量级.但是，这样精细的加工将使价格提高.应该指出的是:薄膜沉积厚度的范围是从几百到几千埃，从电路可靠性观点来看，这些尺寸范围造成基材的不连续性可能引起空洞、附着力低劣和过热点.
    选择玻璃还是陶瓷作为基材，本质上取决于所要求的功耗.玻璃适合于低功率电路，而要求散热比较大的高功率电路则使用陶瓷;必须在考虑热膨胀、热传导性、抗热冲击性以及电性能(也就是既用来作为绝缘基材，又作为电容器介质材料)之后，才能量终
决定选用哪种基材.高铝陶瓷(三氧化二铝)是广泛使用的陶瓷基底之一，从机械、物理特性来看，它是近似99%的单晶蓝宝石.虽然在薄膜工艺中主要用来上釉，但由于高铝陶瓷所具有的性能，将使其在印制电路中得到更广泛的应用.