金相显微空隙分析图像显微镜,晶粒尺寸测量显微镜

金相显微空隙分析图像显微镜,晶粒尺寸测量显微镜
  在一般意义上表征断裂的一些定义，这些定义带有几分随意性，而其它定义或许也会很好地适用，论述了四种断裂机制：解理断裂、范性断裂（显微空隙的形成和长大）、蠕变断裂和疲劳断裂。
  我们在此处规定：断裂是指纵跨一个具有有限面积的几何表面的分离。以下一些情况则认为不属于断裂范畴：一个试样由于被拉缩成一条线或一个点而损坏；一个试样的一部分实际上从另一部分上滑开。在后两种情况中，分离系由于过度的滑移所引起，其实此时材料是因流变而分开的。
  传统上，断裂按其宏观特点而应用三个术语来加以表述：方式、性态和形貌“方式”指在多晶材料中断裂所取的途径：沿晶界的（晶间的），或横穿晶粒本身的（穿晶的）。穿晶的方式可以是循解理面、滑移面、孪晶界或非晶体学面的分离（此处所用的术语将在专门的断裂机制标题下加以说明）。“性态”涉及在完全分离的形变量。“脆性的性态”表示极小的范性流变，而“延性的性态”则意味看出大量的形变。当然还存在着一些中间的情况。而某些随意性则是不可避免的，形容词“脆性的”和“延性的”并不说明任何特殊的机制在起作用，因为，在完全分离之前，可能延性程度（范性形变程度）发生变化而并不伴随着断裂机制本身的改变。例如，在解理断裂时即既可能出现大量的形变，也可能出现极微的形变，这要视试验的温度而定。