提高炭黑的比表面积降低粒径微观显微镜

提高炭黑的比表面积降低粒径微观显微镜

    提高炭黑的比表面积(降低粒径)，可以使胶料的抗撕裂性能提高。提高炭黑的填充量到最佳量，可以提高胶料的抗撕裂性能，高于这个鼓佳填充量，胶料的抗撕裂性能下降。单纯使用高结构度的炭黑有时会降低抗撕裂性能。    选用低结构度及适中的高比表面积炭黑，可以改善胶料的抗撕裂性能。低结构度可能导致胶料的模量降低，拉断伸长率升高，而适中的高比表面积赋予胶料高的拉伸强度和优良的抗撕裂性能。当然，这种低结构度炭黑的分散很困难，

    将硫化胶施加一定压力作用后，会使胶料的导电性能或提高或降低.这主要取决于胶料的种类和勃度等因素。例如，对高猫度硬EPDM胶料施加压力作用，随着压力的增大，胶料的导电性能下降。但是，对于低猫度NBR胶料来说，却是随着压力的增大，导电性能提高。因此，在压力作用下，胶料导电性能变好或变坏非常依赖于压缩形变、填料用量、填料种类、橡胶种类等因素，很难4J’一个总结论