集成电路的检验标准必须数量化检测显微镜

集成电路的检验标准必须数量化检测显微镜
    在检验过程中发现的缺陷往往是可以修补的。自动检验设备可以通过计算机和打印机指出缺陷的位置并描绘出缺陷区域。工作掩膜缺陷盼讨论中将阐述修补缺陷的几种方法。由予掩膜上的大部分缺陷是铬(或其他掩膜材料)上的针孔和空位，或者是玻璃板上铬的斑点，因此修补工作就变得非常简单，往往只需在针孔或空位上加上不透明材料，或者在玻璃板上刮去铬的斑点就可以了。
  超大规模集成电路的检验标准必须数量化。临界尺寸的精度控制范围在0．1～O．3”m之间，这取决于线宽尺寸。对2肛m线宽，其误差为±0．3斗in。100mm圆片．h的图形对准误差应在0．．1～0．5nm之间。每一层(层厚约1．o“m)的致i令缺陷比例通常不能超过l～5．oA，而许多技术标准则要求完全没有致命缺陷。掩膜的质量是通过检验来保证的。作为检验的技术标准，应该能明确区分合格掩膜和废品掩膜。例如，某一个关于缺陷的技术标准规定，每平方英寸(1英寸=25．4mm)不箭超过两个缺陷，每个缺陷的直径不超过1．5斗nl。假如一块掩膜版在每平方英寸上有三个缺陷，并且直径都大予1．融m，那么这块掩膜版就是废品，应该退回修理部门。一般情况下，一个缺陷往往是在显微镜明场中可见的一个不透明的斑点，或是暗场中的一个亮斑。、图7．2表示最‘普遍的一些缺陷类型。    对一套给定的掩膜建立全面检验标准时，重要的是需要弄清楚这些缺陷可能的来源