微机械加工装配熔融焊点分析图像显微镜厂家

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     在微机械加工中，键合技术用于装配单个的微机械部件以构成完整结构。在微机械加工技术中，硅片键合可用于制作比单层硅片厚的三维结构。已开发出几种硅片键合工艺，最常用的键合工艺是熔融键合。    在最近十年里，几个研究小组论证了通过亲水性硅片的熔融有可能获得SOI材料。从那时起，人们发现了硅片键合技术在微电子领域的不同应用；利用键合的SOI材料制作出几种静态随机存取存储器(Sμm)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和功率器件。在微机械应用中，通过将两片或更多的带有图形的硅片进行熔融键合可制作出复杂结构。本节主要介绍硅片熔融键合的原理以及用来制作MEMS器件的熔融键合工艺。    硅片熔融键合    硅片熔融键合工艺的最简单形式是在室温下将一对硅片结合在一起，然后在700—1 100℃之间进行高温退火。在室温下，硅片黏合借助于能化学吸收水分子的氢进行桥键连接，然后在退火工艺中进行反应并形成硅一氧一硅键合。因此，硅片预处理包括亲水性处理步骤(湿法清洗工序和等离子亲水性处理)。    在所有的键合工艺中，人们所关心的主要是存在一些非接触区域，这些非接触区域通常被称为空隙。空隙主要是由粒子、有机剩余物、表面瑕疵以及匹配不当造成的，由于最小的粒子也可能引发大面积空隙区，因此，需要熔融键合的表面要非常光滑洁净。最好的处理方法是硅片的表面检查、表面预处理(亲水性处理和清洗)、机械控制及在无粒子环境中进行对准。