单晶体被加工成有着平整的或大半径表面的小块

单晶体被加工成有着平整的或大半径表面的小块
　　晶体研磨
　　通常，单晶体被加工成有着平整的或大半径表面的小块。抛光时，这种小尺寸工件需要使用与研磨速率匹配的支撑架来扩展模盘尺寸，以使晶体在研磨过程中稳定(注：研磨速率取决于晶轴的方向)。　　与紧密排布的镜盘相反，晶体镜盘排布得较稀疏。在加工掺杂材料时，支撑架可用不那么贵的未掺杂的存货。　　填蜡时，激光棒端面稳固直立在支撑架上．冷却后进行共面研磨，抛光整个面，使之与另一个端面平行。参考面可以有一定曲率，棒芯也可以呈一定角度。当然．镜盘也可放置多个工件进行加工。
　　工件进行加工。　　无论如何，抛光模沟槽应该小于元件尺寸。毛玻璃一般用于加丁-硬度较大的材料；锡、铅或聚酯薄膜一般用于加工较软的材料；金刚石、氧化铝、硅胶是标准的磨料。　　使用    一或手工方法已经可以实现晶体研磨。假设边缘效应是可控的，MRF@可证明是有用的。　　光滑倒角是避免划伤的主要因素；小口径、多次加工以及高功率相干光可以满足加工高质量表面的要求。